東莞佳盛電子五金有限公司小編為你講解記住這條經(jīng)驗(yàn)，除了使用散熱片外, 你也能搞定芯
在一些芯片應(yīng)用中，例如穩(wěn)壓器，當(dāng)器件正在工作時(shí)，高發(fā)熱量是不可避免的。具有裸露焊盤(pán)封裝是一種耐熱增強(qiáng)型標(biāo)準(zhǔn)尺寸IC封裝，其優(yōu)點(diǎn)是除了使用笨重的散熱片外，從標(biāo)準(zhǔn)的PCB布局及焊接流程之中也可實(shí)現(xiàn)散熱的功能。裸露焊盤(pán)一般暴露在封裝底部。這在芯片和芯片之間提供了極低的熱阻 (θJC)路徑。如下圖1所示，是其中一種裸露焊盤(pán)的設(shè)計(jì)。根據(jù)經(jīng)驗(yàn)，部份聲稱(chēng)“零件過(guò)熱”的不良零件個(gè)案，最后發(fā)現(xiàn)并非線(xiàn)路的設(shè)計(jì)問(wèn)題，反而是裸露焊盤(pán)焊接方面的不善導(dǎo)致散熱不良。
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